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안녕하세요 QM포시포시입니다. 요즈음 메인보드 제품 홍보 자료를 보면 전원부가 1200A 급이다, 16+2페이즈다, 다이렉트 구조다 등의 문구를 통해 홍보를 많이 합니다. 하지만 정작 이러한 정보와 수치가 구체적으로 어떤 것이 좋은 것인지 단번에 알기는 어렵습니다. 게다가, 최근 CPU와 그래픽카드의 소비전력이 갈수록 증가하는 추세에서 커뮤니티의 많은 유저들은 전원부가 중요하다고 이야기하고 있습니다. 그 내용을 단번에 이해하기에는 어려운 것도 사실이죠.
그래서 이번 칼럼에서는 전원부에 대한 정보를 풀어나가려고 합니다. 전원부의 내용과 더불어 전원부 정보를 보는 방법까지 전반적으로 훑어보도록 하겠습니다.
먼저 단어를 이해해야겠죠. 전원부는 VRM이라고도 부르는데, 이는 Voltage Regulator Module의 약자입니다. 번역하면 전압 조정 모듈입니다. 이름에서도 알 수 있다시피, 전원부의 역할은 전압을 조정해 줍니다. 파워 서플라이가 만들어준 12V 전력을 실제 부품(CPU, GPU 등)이 활용할 수 있게끔 0.8 ~ 1.2V 정도로 전압을 낮추어주는 역할을 하죠.
전원부의 품질이 좋지 못하다면 실제 부품이 필요한 적절한 전압을 공급하지 못해 블루 스크린과 프리징 현상이 발생하는 등, 시스템 안정성을 해칠 수 있습니다. 이뿐만 아니라, 안정적인 전압 공급은 오버클럭 영역에서도 매우 중요한 요소이죠.
VRM에는 여러 가지 구성 요소가 존재합니다. 구성 요소 PWM 컨트롤러부터 시작해서 커패시터에 이르기까지 6가지 정도의 구성 요소가 존재합니다. 해당 내용은 다음과 같죠.
PWM 컨트롤러부터 커패시터까지 일련의 부품을 묶어 페이즈라고 칭합니다. 통상적으로 페이즈의 개수를 헤아릴 때는 초크를 기준으로 잡습니다. 일반적으로 페이즈당 초크는 1개씩 할당(모든 전원부가 절대적으로 페이즈당 초크 1개인 것은 아니나, 여기선 통상적인 기준으로 설명)되기 때문에 초크 개수를 새는 것이 페이즈 개수를 세는 것과 마찬가지가 되는 것이죠.
전원부의 품질을 본다고 하면 각 페이즈의 구성을 확인하기 이전에 페이즈의 개수를 확인하기도 합니다. 많은 페이즈의 개수는 전원부에 가해지는 부하를 분산시키고 효율을 증가시킬 수 있습니다.
300A의 전류를 필요로 하는 CPU가 있다고 가정을 해보겠습니다. 1페이즈 구성에서는 1개의 페이즈가 300A 모두를 감당해야 하지만, 2페이즈에서는 각 페이즈당 그 절반인 150A를 부담하면 됩니다. 계속에서 4페이즈에서는 각 페이즈가 75A를, 8페이즈에서는 37.5A를 감당하면 되죠. 이런 식으로 많은 페이즈는 각 페이즈의 부담을 줄이면서 발열 감소가 가능합니다. 거기에 효율도 증가하면서, 전원부가 파워 서플라이에서 끌어오는 전력이 감소하는 효과도 얻을 수 있습니다.
PWM 컨트롤러부터 각 구성요소에 대해 알아보도록 하겠습니다. PWM 컨트롤러는 각 페이즈의 작동을 컨트롤하는 역할을 합니다. 이 PWM 컨트롤러와 각 페이즈가 연결되는 방식을 통해 전원부 구조가 결정되게 됩니다. 구조에는 크게 다이렉트/더블러/병렬 방식이 있습니다.
먼저 다이렉트입니다. PWM 컨트롤러와 각 페이즈가 1:1로 매칭되는 구조가 다이렉트입니다. 가장 단순하면서도 가장 이상적인 구조이죠. PWM 컨트롤러가 컨트롤할 수 있는 신호가 그대로 페이즈에 전달되게 됩니다. 하지만 이 구조는 PWM 스펙에 의해 총 페이즈 수가 결정되게 됩니다. 때문에 컨트롤러의 스펙보다 더 많은 페이즈를 구성할 수가 없는 한계가 있습니다. 물론 10개, 20개의 페이즈를 컨트롤할 수 있는 컨트롤러가 있지만 상당히 구조가 복잡해지고 단가의 문제가 있습니다.
이러한 단점을 보완하고자 나온 방식에 더블러와 병렬 방식이 있습니다. 먼저 더블러 방식은 별도의 칩을 통해 1개의 PWM 신호를 2개로 분산시킵니다. 이 칩은 더블러(Doubler)라고 부릅니다. 더블러 칩을 탑재함으로써 페이즈 개수를 2배로 늘릴 수가 있게 됩니다.
또 다른 방식으로 페이즈의 개수를 늘릴 수 있습니다. 바로 병렬 방식입니다. 병렬 방식 더블러 방식과 다르게 별도의 칩이 없습니다. 대신 PWM의 신호를 그대로 2개의 페이즈에 할당합니다. PWM 컨트롤러가 1개의 페이즈를 조정하는 것이 최종적으로는 2개 페이즈를 조정하게 되는 셈이죠.
이러한 병렬 방식은 듀얼 아웃풋(Dual Output)이란 이름으로 알려져있으며, ASUS는 팀(Teamed)으로, GIGABYTE는 병렬(Parallel) 혹은 트윈(Twin), 그리고 MSI는 듀엣 레일(Duet Rail) 등 제조사마다 명칭이 조금씩 다릅니다. 요즈음은 더블러와 병렬 방식 중에서 병렬 방식이 보다 많이 이용되고 있습니다.
PWM 신호를 2개의 페이즈가 아니라 3개의 페이즈에 할당하는 방식도 있습니다. 일부 ASUS에서 이러한 방식의 트리플 아웃풋(Triple Output) 구조를 사용한 사례가 있지만 많지는 않습니다.
ASUS는 병렬 구조를 Teamed라고 부른다
GIGABYTE는 병렬 구조를 Twin라고 부른다
MSI는 병렬 구조를 Duet Rail이라고 부른다
Gate Driver는 MOSFET을 컨트롤하는 부품입니다. 짧게 드라이버라고 부르죠. PWM 컨트롤러가 제어 신호를 드라이버에게 주고, 그 신호를 바탕으로 드라이버가 MOSFET을 컨트롤하는 것이죠. 이 드라이버는 별도의 칩으로 존재하지만, PWM 컨트롤러 혹은 모스펫에 내장되어 있기도 합니다.
MOSFET은 크게 상단/하단으로 나뉩니다. High-side(상 모스펫), Low-side MOSFET(하 모스펫)을 통해 전압이 부품에 필요한 1.0V 정도로 낮춰지게 됩니다. 이때 High-side는 12V 전압을, Low-side에서는 1.0V 정도의 전압이 다뤄지며 일반적으로 Low-side의 부하가 High-side보다 더 높습니다. 즉, 발열이 많다는 것이죠.
일부 보드에서는 1개의 페이즈에 여러 개 High-side MOSFET(상 모스펫), Low-side MOSFET(하 모스펫)을 탑재하기도 합니다. 1H 2L 같은 구성이나 2H 2L 같은 구성을 통해 부하를 줄이는 것이죠. 이렇게 상/하 모스펫 칩이 각각 탑재되는 구조를 통상 N-채널이라고 부릅니다.(D-PAK 및 P-PAK 같은 모스펫도 존재하지만 지금은 거의 사용하지 않는 제품이기에 생략하였습니다)
이러한 기본적인 구조는 유지하면서 전원부의 발열을 줄이고, 효율은 높이려는 시도가 꾸준히 이루어지고 있습니다. 그중 하나인 듀얼 N-채널은 상 모스펫, 하 모스펫이 1개의 칩에 통합된 구조입니다.
상/하 모스펫을 통합하는 것에 그치지 않고, 드라이버까지 1개의 칩에 통합한 제품이 있습니다. 바로 Driver MOSFET(DrMOS)입니다. 그리고 이 DrMOS에서 각종 온도/전류 센서와 보호회로 등을 탑재해 한 단계 발전한 것이 Smart Power Stage(SPS)입니다. 하지만 외관상으로는 일반 DrMOS와 SPS는 구분이 어렵기 때문에 결국 해당 모스펫 제품을 검색해야 둘의 구분이 가능합니다.
SinoPower의 SM7342EKKP 칩셋. 상 모스펫과 하 모스펫이 하나로 합쳐진 Dual N-Channel 제품
OnSemi의 DrMOS, NCP302155 칩셋. 55A 용량의 일반적인 DrMOS로 별도의 보호회로가 없다
Infineon의 DrMOS이자 SPS인 TDA21472 칩셋. 70A의 SPS로 UVLO, OCP, OTP 등의 보호회로가 적용되었다
초크(Choke, Inductor)는 메인보드에서 가장 눈에 잘띄는 부품중 하나입니다. 초크의 역할은 모스펫을 통해 출력된 전력을 한번 걸러줍니다. 리플 노이즈 등을 필터링 해주죠. 또한 각 페이즈의 출력을 최종적으로 제한하는 역할을 합니다. 예를 들어, 모스펫에서 지속적으로 70A를 출력할 수 있지만 초크 용량이 40A이라면, 각 페이즈의 지속 출력은 최고 40A로 제한되게 됩니다.
MSI의 SFC(슈퍼 페라이트 초크,Super Ferrite Choke) 초크
ASUS MAXIMUS Z690 APEX에 탑재된 45A 용량 MicroFine Alloy 초크
커패시터는 일종의 배터리로, 충전과 방전을 통해 리플 노이즈 같은 불필요한 요소를 걸러주고 부품에 보다 안정적인 전압을 공급할 수 있도록 도와줍니다. 커패시터는 사용되는 소자에 따라 알루미늄 커패시터, 폴리머 커패시터, 탄탈륨 커패시터 등 여러 종류가 있습니다.
ASRock 메인보드에 탑재된 폴리머 커패시터
ASUS Maximus Z690 APEX에 탑재된 SMD(솔리드 폴리머 커패시터)
GIGABYTE Z690 AORUS Tachyon에 탑재된 탄탈륨 커패시터
지금까지 전원부의 구성에 대해 간략하게 알아봤습니다. 그럼 실제 제품을 보면서 전원부 구성을 파악해 보도록 하겠습니다. 메인보드 제품 정보를 보면 10+2 페이즈 혹은 8+2+1 페이즈와 같은 형식으로 전원부를 표기하곤 합니다. 이는 각 전원부 레일에 몇 개의 페이즈가 할당되어 있는지를 나타내줍니다. 보통 X+Y 꼴로 표기를 많이 하는데, X는 CPU 코어 그리고 Y는 내장그래픽 등의 언코어(Uncore, CPU 코어가 아닌 부분)을 의미합니다.
먼저 Intel LGA1700 플랫폼부터 시작해 보겠습니다. Intel LGA1700 플랫폼에서는 총 3 종류의 전원부 레일을 사용합니다. VCore, VGT 그리고 VCCAUX가 바로 그것이죠. VCore는 CPU의 코어(P코어/E코어)에 공급되는 전력입니다. VGT는 CPU의 내장 그래픽(iGPU)에 공급되는 전력입니다. AUX(Auxiliary)는 메모리 컨트롤러, PCIe 인터페이스, DMI 등 각종 언코어 부분에 전력을 공급해 줍니다.
이는 X+Y+Z 꼴로 표현되며 순서대로 VCore + VGT + AUX의 뜻을 지니고 있습니다. 8+2+1페이즈라고 하면 VCore에 8페이즈, 내장 그래픽에 2페이즈, 언코어 1페이즈의 구성임을 의미합니다.
ASRock B660 Pro RS D4 제품을 한번 확인해 보겠습니다. LGA1700 플랫폼이므로 크게 3개를 나눌 수 있습니다. ASRock B660 Pro RS D4는 총 9 페이즈이며, 7+1+1의 구성으로 되어 있습니다. Richtek RT3628AE 컨트롤러가 VCore과 VGT 페이즈를 컨트롤하고 있습니다. 모스펫 구성은 모두 다 동일하게 2H 2L 구성으로 되어 있는 것을 알 수 있습니다. H 모스펫은 Sinopower SM4508NHKP 그리고 L 모스펫은 Sinopower SM4373NAKP이 사용되었습니다. 또, 초크 사이에 별도의 드라이버 칩셋이 있는 것이 보이네요.
7+1+1 페이즈이기 때문에 전체 9페이즈 중, 7개는 VCore에, 1개는 GT 그리고 마지막 1개는 AUX에 할당을 해둔 모습입니다. 예를 들어 CPU Core가 200A의 전류를 요구한다면, VCore에 해당하는 7페이즈가 부하를 나누어, 페이즈당 약 28.5A를 담당하는 것이죠.
ASRock B660 Pro RS/D4 메인보드 전원부. 7+1+1 페이즈가 탑재되었다.
다음은 AMD입니다. AM5 플랫폼은 Intel LGA1700과 마찬가지로 총 3 종류의 전원부 레일이 필요합니다. X+Y+Z 꼴로 표기되며 순서대로 VCore, SoC, 그리고 MISC입니다. VCore는 동일하게 CPU 코어를 의미합니다. SoC 전원부는 내장 그래픽과 메모리 컨트롤러 등을 위한 전원부입니다. 마지막으로 MISC는 인피니티 패브릭(Infinity Fabric)과 PCIe 등의 I/O를 위한 전원부입니다.
AMD AM5 플랫폼에서는 GIGABYTE B650M DS3H을 확인해 보겠습니다. 해당 메인보드는 총 9페이즈의 전원부를 탑재했습니다. 구조로는 6+2+1 페이즈입니다. VCore과 SoC 페이즈를 컨트롤하는 Infineon XDPE19203 컨트롤러가 탑재되었습니다. VCore과 SoC 페이즈는 동일하게 OnSemi NCP302160이라는 60A 용량의 DrMOS가 탑재되었습니다. 이를 통해 VCore에는 이론상 60A×6페이즈를 통해 360A의 전류 공급이 가능하다는 것을 알 수 있습니다. 마지막으로 MISC 페이즈의 경우 MaxLinear MXL7630S라는 칩이 탑재되었습니다. 이 칩은 컨트롤러/드라이버/모스펫을 모두 한 칩에 통합한 POL 컨버터 제품으로, 출력 용량은 30A입니다.
GIGABYTE B650M DS3H 메인보드. 6+2+1 페이즈가 적용되었다.
■ 전원부가 전부가 아니다. 결국 이는 기초 참고 자료이며, 중요한 건 실제 테스트 자료
전원부는 부품에 필요한 전력을 공급하는 역할로서, 안정성과 오버클럭 다방면에서 중요한 요소입니다. 하지만 전원부가 메인보드 선택에 있어서 전부가 아닙니다. 실제로는 해당 보드 제조사에서 전원부에 대한 구체적인 튜닝을 어떻게 했는지, 전원부 제어 알고리즘의 구성 방법 등, 겉으로는 알 수 없는 변수가 상당히 많습니다. 그렇기 때문에 이러한 전원부 스펙와 부품 정보는 기초자료에 불과하며, 최종적으로는 각종 리뷰와 후기를 종합해서 결정해야 합니다.
■ 종합적으로 고려해 자신에 맞는 제품 선택이 필요
이번 칼럼에서는 전원부 설명을 메인보드에 초점을 맞추어서 했지만, 전원부는 메인보드뿐만 아니라 그래픽카드, 노트북 등에서도 확장해서 응용/적용이 가능합니다. 이를 통해 전원부에 대해 조금이라도 알아가게 되며, 향후 제품 선택에 도움이 되었으면 좋겠습니다. 감사합니다.
전원부 각종 구성 요소 파해치기
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