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퀘이사존 컴퓨텍스 2024 특집 기사 바로가기 + Point
▲ 자세한 제품 사진, UEFI 설정 화면 보러 가기
10만 원이 안 되거나 10만 원 초반대의 엔트리 등급 메인보드를 보면 한 가지 공통점을 찾아볼 수 있습니다. 바로 전원부에 방열판이 없다는 거죠. 전원부 방열판이 없으면 큰일 나지 않을까? 뜨거워져서 멈추는 건 아닐까? 불타지 않을까? 이런 걱정이 엄습합니다. 한편으로는 제조사들도 바보가 아닌데 당연히 버틸 수준으로 만들지 않았을까? 라는 생각도 들고요.
ASRock B560M-HDV 디앤디컴이 바로 여기에 해당하는 모델입니다. 10만 원밖에 되지 않는 엔트리 등급 메인보드로 전원부 방열판이 없습니다. 전원부 방열판이 익숙한 소비자라면 우려될 수도 있죠. 과연 전원부 방열판 없이도 전원부 온도가 그다지 높지 않을지 기대되네요.
메인보드 칩세트는 점점 입지가 줄어들고 있습니다. 미세공정이 뒤떨어지던 과거에는 노스브리지와 사우스브리지 2개 칩세트가 메인보드에 올라가서 CPU를 보좌했습니다. 노스브리지에는 메모리와 확장 슬롯을, 사우스브리지에는 저장장치나 I/O 포트 부와 CPU를 이어줬습니다. 시간이 흘러 인텔 1세대 코어 시리즈와 AMD 1세대 APU부터는 노스브리지 기능이 CPU에 통합되었고, 현재 메인보드에 올라가는 칩세트는 사우스브리지뿐입니다. 저전력 플랫폼에는 이 칩세트 기능과 그래픽까지 모두 칩 한 개로 통합된 SoC(System on Chip)가 사용되는 경우도 있습니다.
인텔 B560 칩세트는 메인스트림 플랫폼용 500 시리즈 칩세트 중 중급 모델입니다. 인텔 11세대 코어 시리즈 프로세서인 '로켓레이크'를 위한 칩세트로 로켓레이크는 Z490과 H470 메인보드에서만 지원하여 B460 칩세트 메인보드는 10세대 코멧레이크만 사용할 수 있습니다.
B560, B460 칩세트를 비교한 표입니다. B560 칩세트의 가장 큰 특징은 메모리 오버클록 지원입니다. 이전 세대에서는 오직 P, Z 시리즈 메인보드만 CPU와 메모리 오버클록을 지원했는데요. 500 시리즈에서는 B560도 메모리 오버클록이 가능합니다. CPU 오버클록은 Z590만 지원합니다. 추가로 최대 20Gb/s 전송 속도를 자랑하는 USB 3.2 Gen 2x2를 칩세트 자체에서 지원합니다. 로켓레이크에서 지원이 예정된 PCI Express 4.0은 메인보드 칩세트가 아닌 CPU에 내장된 PCI Express 컨트롤러에서 지원하는 기능입니다.
엔트리 메인보드의 스테레오 타입 같은 디자인입니다. 전원부 방열판은 없으며 당연히 M.2 SSD 방열판도 없습니다. 가격을 고려하면 어쩔 수 없는 일이죠. 최대한 가격을 줄이기 위해 없어도 되는 부분을 과감하게 뺀 게 엔트리 메인보드니까요.
확장 슬롯은 간결하게 PCI Express 4.0/3.0 x16 1개, 3.0 x1 2개입니다. M.2 SSD를 2개나 사용할 수 있다는 점이 눈에 띄네요. 다만 가장 위 슬롯은 11세대 CPU를 사용해야 활성화됩니다.
I/O 포트 구성은 HDMI, D-Sub, DVI, PS/2 콤보, USB 3.2 Gen1 2개, USB 2.0 2개, USB 3.2 Gen1 2개, 유선 랜, 오디오 포트입니다.
▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.
작은 칩세트 방열판만 기본 고정되어 있고 다른 방열판은 없습니다.
전원부는 6+2페이즈 구성입니다. 전원부 컨트롤러인 Richtek RT3609BE는 최대 8페이즈를 제어할 수 있습니다. 모스펫은 SinoPower SM4508NH(high side) 1개, SM4503NH(low side) 2개 구성이며, 커패시터는 AP-CON 5K 시리즈 솔리드 폴리머 모델입니다.
6코어 12스레드, 코어 i5-11400F를 장착하여 클록 변화와 전원부 후면 온도를 측정했습니다. 추가로 ASRock 메인보드에서 기본 제공하는 전력 제한(Power Limit)을 100W로 풀어서 클록을 높게 유지할 수 있는 환경도 테스트했습니다. CPU 쿨러는 인텔 기본 쿨러입니다. 부하는 Blender 렌더링 테스트와 사이버펑크 2077(FHD 해상도, 울트라 프리셋)을 10분간 구동했습니다. 실내 온도는 27℃±0.5℃로 유지했습니다.
열화상 카메라 온도 측정
* 적외선 열화상 카메라는 인간의 눈에는 보이지 않는 적외선을 감지하여 대상 물체의 열 분포를 보여주는 카메라입니다. 같은 비접촉 방식인 열화상 온도계가 한 점의 온도만을 측정할 수 있지만, 열화상 카메라는 대상 물체 전체 온도를 동시에 측정하여 온도의 높고 낮음을 한눈에 파악할 수 있습니다.
■ 전원부에 방열판 없는데 괜찮나?
전원부 부품은 필연적으로 열이 발생하고 특히 CPU나 GPU처럼 소비전력이 높은 하드웨어에 전력을 공급해주는 전원부는 다른 곳보다 뜨겁습니다. 따라서 여기 열을 식혀주는 일도 중요하죠. 그래서 메인스트림 이상 메인보드만 되어도 방열판에 큼직한 방열판을 달고 출시됩니다. 하지만 엔트리 등급 메인보드는 어떻게든 가격을 낮춰야 하고 전원부 방열판마저 과감하게 제외하곤 하죠. ASRock B560M-HDV도 엔트리 메인보드라는 특성상 전원부 방열판이 없습니다. 뜨거운 전원부를 쿨링팬으로만 식혀야 한다니 걱정될 수도 있는데요. 테스트해보니 생각보다 높지는 않습니다.
B560 칩세트 자체가 CPU 오버클록을 지원하지 않아 일정 수준 이상의 부하가 걸리지 않기도 하지만, 전력 제한을 100W로 풀었을 때도 CPU 렌더링에서 최대 68.6 ℃, 게임에서는 54.9 ℃밖에 되지 않습니다. 6코어 CPU인 코어 i5-11400F와 전원부 쿨링에 유리한 번들 쿨러를 사용했다는 점은 고려해야겠지만, 이 정도 메인보드에 하이엔드 CPU와 일체형 수랭쿨러를 사용하는 소비자는 많지 않을 테니 문제는 없어 보입니다. 혹시나 일체형 수랭쿨러를 사용해야겠다면 전원부 쿨링을 신경 써야 하겠지만요.
■ 그래도 이것 저것 지원한다구
확장성이 높지 않은 M-ATX 폼팩터에 엔트리 등급 메인보드지만 나름대로 확장성을 갖추고 있습니다. M.2 SSD를 2개나 지원하는 게 첫 번째입니다. 11세대 CPU를 사용하면 가장 위에 있는 M.2 슬롯에는 Gen4 SSD를 사용할 수도 있습니다. 두 번째는 내장 그래픽 출력 기능입니다. 지금은 잘 안 쓰이기는 하지만, D-Sub와 DVI, HDMI를 각 1개씩 총 3개나 사용할 수 있습니다. 11세대 CPU를 사용한다면 HDMI 포트는 2.0으로 동작하므로 4K 60Hz 출력이 가능합니다.
■ 디앤디컴의 다이나믹케어 서비스
ASRock 메인보드는 디앤디컴에서 유통합니다. 2020년 디앤디컴에서는 서비스 품질 향상을 위해 6가지 가이드라인을 정했습니다. 최근에는 방문이 서비스센터 방문이 어렵고 택배를 이용해야 하는데요. 서비스를 받을 때 구매한 지 1년 내라면 왕복 택배비가 무료라는 점은 마음에 듭니다. 또한 메인보드 제품은 구입 후 3개월 내라면 고객 과실로 CPU 소켓, 메모리 슬롯 등이 파손돼도 무상 수리를 지원하는 점도 좋네요.
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ASRock B560M-HDV 디앤디컴
제품 사진
UEFI 설정 화면
댓글: 109개
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